A Honor nagy dobással jelentkezik az IFA 2024-en: bemutatja az összecsukható Magic V3 AI-mobilt

A Honor nagy dobással jelentkezik az IFA 2024-en: bemutatja az összecsukható Magic V3 AI-mobilt

Berlinben megnyílt a nagyközönség számára a 100-ik jubileumi IFA fogyasztói és elektronikai kiállítás, amely több mint 1 800 kiállítót fogad a világ minden sarkából, 125 előadó fejti ki nézeteit a csatlakozó konferenciákon, és több mint 180 ezer helyszíni látogatóra számítanak közel 140 országból. Nem mellesleg a nagy kínai elektronikai gyártó is itt mutatta be vadonatúj AI-val támogatott termékeit.

A Honor bemutatta a Magic V3-as okostelefont, amely a világ legvékonyabb összecsukható okostelefonja. A készülék együttműködik a Google Clouddal, hogy a Google AI modelljei és felhőtechnológiája beépülhessenek a szolgáltatásokba. A Magic V3 strapabíróbb, rugalmasabb akkumulátorral, fejlettebb kijelzővel és innovatívabb AI-élménnyel érkezik a piacra. Az üvegszálas anyag növeli az ütésállóságot, a Super Steel zsanér pedig félmillió hajtást is kibír. A Snapdragon 8 Gen 3 chipkészlettel és a kettős kijelzővel a készülék egyszerre telefon és tablet.

Tovább a cikkhez